パナソニック インダストリー、AI関連事業に約920億円を投資　回路基板材料とGPU電源用コンデンサーを増産

パナソニックグループで電子部品・材料を手がけるパナソニック インダストリーは10月30日、AIインフラに関連する事業に約920億円を投資すると発表した。同社の発表と日経の報道によると、投資先はAIサーバーが需要をけん引する3つの分野で、回路基板材料、GPUの電源回路に使うコンデンサー、そして半導体パッケージ向けの次世代材料である。

最大の約670億円は、AIサーバーや高速ネットワーク機器に使われる低伝送損失の多層回路基板材料「MEGTRON」の生産能力増強に充てる。中国・蘇州の工場では約300億円を投じる第2期棟を2028年8月に稼働させる予定で、タイ・アユタヤでは約370億円を投じる第2期棟を2029年4月に稼働させる計画だ。第1期の新工場は、蘇州が2026年12月、アユタヤが2027年11月に生産を始める予定となっている。

さらに約170億円で、GPU回路の電源を安定させる導電性高分子コンデンサー「SP-Cap」の生産を増やす。京都府の宇治とインドネシアのバタムで能力を拡大し、バタムでは延床面積約5万平方メートルの5階建ての新棟を2027年5月に着工し、2029年4月に稼働させる。加えて約80億円を投じ、三重県の四日市南工場に研究開発棟を建設する。大型化するAI向け半導体や、複数の小さなチップを1つのパッケージにまとめるチップレット構造に対応したパッケージ材料の開発を強化する狙いがある。

実務への影響

今回の計画は、日本の部材メーカーが半導体そのもの以外の領域でAIハードウェア需要を取り込もうとしていることを示している。国内では同様の動きが続いており、日立は「データセンターの冷却電力を30%削減する」とするGPU用コールドプレートを発表し、シャープは鴻海が製造するエヌビディア製AIサーバーの国内受注を開始した。

新たな生産能力の大半は、材料を購入する基板メーカーやサーバーメーカーに近い海外に置かれ、パッケージ材料の研究は三重で進める。主要な工程は2029年までかかる長期計画であり、新棟の完成前にAIサーバー投資が鈍れば影響を受ける可能性がある。

今後の焦点は、蘇州の第1期工場が予定どおり12月に量産を始められるか、新しい研究開発棟から生まれる材料を顧客がどれだけ早く採用するか、そしてパナソニックがAI関連事業の売上目標を示すかどうかである。